柏承（南通）微电子科技有限公司主要生产高密度印刷线路板 (HDI)、全彩RGBLED高解析直投屏、半导体封装载板等高阶产 品，公司的制程设备都是按半导体封装载板的制程配置，项目建成 投产后公司将全面采用高自动化生产和建立大数据云端平台,优化 智能生产与管理，以“智”提“质” ，实现尖端制造，二期工程项目建 成投产后，年销售额预计可达48亿元，提供就业岗位超1000个
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